Láseres para marcado en la fabricación de microelectrónica

El marcado por láser de microcomponentes, como obleas de silicio y placas de circuito impresas (PCB) requiere la trazabilidad en todo el proceso de fabricación. Las marcas se deben poder leer con máquinas, miniaturizar y no perjudicar el proceso de fabricación. En muchos casos, los sistemas de marcado por láser deben cumplir con especificaciones sobre limpieza de espacios.

Cuando los componentes de semiconductores terminados están marcados por láser, mayormente en compuestos para moldes o carcasas de metal, la velocidad máxima es lo que importa. El control preciso del láser y las altas frecuencias de pulso permiten el marcado por láser de alto contraste con profundidades de penetración de materiales controlada.

El marcado por láser de fibra es el tipo más flexible de marcado de piezas directo disponible en esta industria. Los sistemas de marcado por láser LaserStar utilizan la última tecnología en procesamiento de materiales con láser. Nuestro marcado por láser es permanente, rápido y flexible, lo cual permite el templado, grabado y marcado de superficies.

La tecnología de marcado por láser ofrece ventajas significativas con respecto a los métodos de marcado tradicionales y tiene la capacidad de marcar diversos materiales, lo cual incluye metales, metales anodizados, metales revestidos, plástico, cerámica y demás materiales. Los fabricantes que actualmente utilizan tecnología de marcado por láser, con frecuencia se sorprenden por la rapidez y la eficiencia de este proceso.

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